Virtuelle Jobbörse / Carl Zeiss GmbH
Mittwoch, 26.06.2024, 16:00 – 17:00 Uhr
Forschung & Entwicklung in der Halbleiterfertigungstechnik
Mit hochpräzisen Optiken von ZEISS zu immer leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips: ZEISS Halbleiterfertigungstechnik prägt die weltweite Mikrochipproduktion.
In ihren Vorträgen geben die Referierenden Einblicke in die technischen und wissenschaftlichen Herausforderungen bei der Entwicklung der hochpräzisen Optiken, die in EUV-Lithographie-Maschinen des Herstellers ASML integriert werden.
Hier werden höchste technologische Anforderungen gelöst – von der Fertigungs- bis zur Messtechnik.
Referent/in:
Daniel Seibold
daniel.seibold@zeiss.com
- 2015 – 2019 Studium der Ingenieurpädagogik (Fachhochschule Aalen und Pädagogische Hochschule Schwäbisch Gmünd)
- 2019 – 2022 Master of Photonics (Fachhochschule Aalen)
- 2018 – 2022 bei ZEISS als Werkstudent und Absolvent
- Seit 2022: Entwicklungsingenieur, Carl Zeiss SMT GmbH
Dr. Katharina Braun
katharina.braun@zeiss.com
- 2009 – 2014: Bachelor/Master in Chemie (Universität Regensburg, Universität Ulm)
- 2015 – 2018: Promotion im Bereich der Anorganischen Chemie (Universität Ulm)
- 2018 – 2022: Wissenschaftliche Mitarbeiterin, Carl Zeiss SMT GmbH
- Seit 2022: ZEISS Expert Ladder – Senior, Carl Zeiss SMT GmbH
Dr. Ondrej Hybl
ondrej.hybl@zeiss.com
- 2000 – 2005: Physikstudium (Olomouc, Tschechien)
- 2005 – 2010: Promotion zum Thema: Informationseffiziente optische 3D-Sensoren (Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen-Nürnberg)
- 2010 – 2013: Qualitätsmanager Produkte (Leica Camera AG)
- Seit 2013: Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Carl Zeiss SMT GmbH)