Johann-Maus-Straße 271254 DitzingenDeutschlandinfo@trumpf.com www.trumpf.com
Nächste KI-Chip-Generation benötigt feinste Strukturen direkt im Chip-Stack.
Laser ersetzt Schraube: automatisierter Prozess und KI-Überwachung sorgen für bessere Qualität im Elektroauto.
Hochgeschwindigkeits-Laser-Dicing von Lidrotec und TRUMPF macht Halbleiterproduktion effizienter.
Das Hochtechnologieunternehmen startet ein gemeinsames Forschungsprojekt mit dem Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT und der FU Berlin.
Pilotanlage in Biblis kann Durchbruch für die zerstörungsfreie Materialprüfung bringen.
Zum 100-jährigen Bestehen strahlte ein grüner Laser zehn Kilometer in die Höhe.
