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Hochgeschwindigkeits-Laser-Dicing von Lidrotec und TRUMPF macht Halbleiterproduktion effizienter.
Das Hochtechnologieunternehmen startet ein gemeinsames Forschungsprojekt mit dem Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT und der FU Berlin.
Pilotanlage in Biblis kann Durchbruch für die zerstörungsfreie Materialprüfung bringen.
Zum 100-jährigen Bestehen strahlte ein grüner Laser zehn Kilometer in die Höhe.
