24.03.2017

Dünne Schichten hochpräzise bearbeiten

Laserverfahren zur Bearbeitung dünner Schichten auf Fachmesse LOPEC in München zu besichtigen.

Laserverfahren für die Mikrostrukturierung dünner Schichten zeigt das Fraunhofer-Institut für Laser­technik ILT auf der Fachmesse für gedruckte Elektronik LOPEC in München vom 29. bis zum 30. März 2017. Innovative Lösungen für die Anwendungs­bereiche Photo­voltaik und Dünnschicht­technologie werden auf dem Gemeinschaftsstand 405 des COPT.NRW in Halle B0 präsentiert.

Abb.: Laser-Ablation von ITO auf flexiblem PET-Substrat (Bild: Fh.-ILT)

Strukturgrößen kleiner als zehn Mikrometer, Geschwindigkeiten mit Flächen­raten von einigen Quadrat­millimetern pro Minute und die Anwendbarkeit bis in den Quadratmeter-Bereich: Die Anforderungen an eine konkurrenz­fähige Produktion organischer Elektronik sind hoch. Die Wissenschaftler des Fraunhofer ILT erforschen laserbasierte Prozesse für die flexible Mikro­strukturierung von dünnen Schichten, mit denen sich komplexe Strukturen bei hohen Flächen­raten erzeugen lassen. Angepasste Wellen­längen und Puls­dauern ermöglichen dabei die Nutzung spezieller optischer Eigenschaften organischer und anorganischer Materialien.

Auch bei hohen Geschwindigkeiten strukturiert der Laser die dünnen Schichten in den entwickelten Verfahren präzise. Mit verschiedenen Ansätzen zur Strahlführung und -formung lassen sich Auflösung und Produktivität im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen deutlich verbessern. Unsere Experten geben Ihnen auf der LOPEC 2017 gerne detaillierte Informationen zu diesem Thema.

Fh.-ILT / DE

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