Robert Giertz verstärkt AEMtec-Geschäftsführung zum Jubiläumsjahr
Ein Vierteljahrhundert voller Pioniergeist und technologischer Exzellenz im Bereich Mikro- und Optoelektronik – langjähriger CTO in die Geschäftsleitung berufen.
Die AEMtec GmbH, einer der führenden Spezialisten für die Entwicklung und Fertigung von Mikro- und Optoelektronik, feiert ihr 25-jähriges Jubiläum. Seit der Gründung im Jahr 2000 als Spin-off des Technologiekonzerns Infineon hat sich AEMtec zu einem verlässlichen Partner für namhafte Kunden aus der Halbleiterindustrie, Medizintechnik, Biotechnologie, Data- & Telekommunikation, Industrieautomatisierung sowie Raumfahrt und Verteidigung entwickelt.
Zum 1. Juli 2025 verstärkt Robert Giertz die Unternehmensleitung aus den Geschäftsführern Thomas John und Jan Trommershausen. Der langjährige Mitarbeiter, der seit 2018 als CTO die technische Entwicklung maßgeblich geprägt hat, übernimmt damit zusätzliche Verantwortung. Mit seiner tiefen Expertise und seinem Innovationsgeist wird er die strategische Ausrichtung und das internationale Wachstum von AEMtec weiter vorantreiben.
Giertz ist seit vielen Jahren eng mit der AEMtec GmbH verbunden: Bereits von 2003 bis 2004 war er als Werkstudent und Diplomand im Unternehmen tätig. Nach seinem erfolgreichen Abschluss als Diplom-Ingenieur (FH) für Mikrosystemtechnik an der Fachhochschule für Technik und Wirtschaft (FHTW) Berlin begann er seine berufliche Laufbahn als Prozessingenieur bei Infineon in Dresden.
Im Jahr 2009 kehrte Herr Giertz zu AEMtec zurück und übernahm seither verschiedene verantwortungsvolle Aufgaben innerhalb des Unternehmens. In seiner Rolle als Projektleiter absolvierte er zudem die Weiterbildung zum zertifizierten Projektmanager (IPMA). Seit 2012 leitet Herr Giertz den Bereich Engineering und ist seit 2018 als CTO Teil des Management-Teams.
AEMtec steht für Advanced Electronic Microsystems – und damit für maßgeschneiderte High-End-Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Am Standort Berlin-Adlershof bietet das Unternehmen ein einzigartiges Technologieportfolio: von Wafer Back-End Services inklusive Wafer Test über Chip on Board und Flip Chip bis hin zu 3D Integration und Opto Packaging zur Miniaturisierung von Elektroniksystemen. [AEMtec / dre]
