ZEISS baut Halbleiter-Kapazitäten aus
Erweiterung in Oberkochen schafft rund 25.000 Quadratmeter zusätzliche Fläche für Produktion und produktionsnahe Bereiche.
Künstliche Intelligenz beschleunigt die Entwicklung der Halbleiterindustrie deutlich und treibt die Nachfrage nach leistungsfähigeren Mikrochips weiter an. Um Kunden weltweit auch künftig zuverlässig zu unterstützen, baut ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) seine Kapazitäten gezielt aus. Ein zentraler Baustein ist die Erweiterung in Oberkochen: Insgesamt schafft das Unternehmen dort rund 25.000 Quadratmeter zusätzliche Fläche für Produktion und produktionsnahe Bereiche. Auf dem bestehenden Gelände ist ein markanter Bau entstanden, der den Ausbau des Standorts sichtbar macht. Mit dem Bezug des neuen Bürogebäudes hat der Standortausbau im Juli 2026, rund vier Jahre nach dem ersten Spatenstich im Mai 2022, einen wichtigen Meilenstein erreicht. Weiteren Neubauten folgen sukzessive und werden schrittweise in Betrieb genommen.
Der Ausbau in Oberkochen ist Teil einer langfristig ausgerichteten Investitionsstrategie von ZEISS SMT – auch in einem aktuell dynamischen Marktumfeld. Maßgeblich dafür ist der Bedarf an Schlüsseltechnologien für die nächste Generation der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen stärkt seine Kapazitäten gezielt in Deutschland und international, um Kunden in den relevanten Märkten langfristig und verlässlich zu unterstützen. „Mit dem Standortausbau in Oberkochen und auch an den internationalen Standorten investieren wir vorausschauend in die Zukunft der Halbleiterindustrie“, sagt Dr. Frank Rohmund, President & Chief Executive Officer bei ZEISS SMT. „Als Teil dieses hochkomplexen und investitionsintensiven Ökosystems übernehmen wir Verantwortung und schaffen wichtige Voraussetzungen für Innovation, Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und Geschwindigkeit.“
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Im Mittelpunkt stehen Schlüsseltechnologien für zentrale Prozessschritte der Halbleiterfertigung – und damit ein Technologiespektrum, das für immer komplexere Chipgenerationen entscheidend ist. Dazu zählen hochpräzise Optiken für Lithographie-Systeme wie die High-NA-EUV-Lithographie – ein zentraler Baustein für die neueste Generation von Mikrochips – ebenso wie Lösungen für die Herstellung, Qualifizierung und Reparatur hochpräziser Photomasken sowie Wafer-Fab-Lösungen für Inspektion, Metrologie und Defektanalyse. Damit unterstützt ZEISS SMT auch Entwicklungen wie Advanced Packaging, bei dem unterschiedliche Chips und Funktionen zu hochintegrierten, energieeffizienten Systemen zusammengeführt werden.
Auch an weiteren deutschen und internationalen Standorten investiert das Unternehmen in den Ausbau seiner Kapazitäten. Damit stärkt das Unternehmen die Nähe zu Kunden und relevanten Märkten, erhöht die Skalierbarkeit seiner Lösungen und unterstützt die globale Leistungsfähigkeit der Halbleiterfertigung. Im hessischen Wetzlar entsteht derzeit eine neue Multifunktionsfabrik, die den bestehenden Standort ergänzt. Der Forschungs- und Entwicklungsstandort in Roßdorf, Hessen, wurde bereits im Herbst 2025 um 300 Quadratmeter Reinraumfläche erweitert. In Jena schreiten die Arbeiten am Hightech-Standort weiter voran. Dort wird künftig auch der Geschäftsbereich Semiconductor Mask Solutions (SMS), der Lösungen für fehlerfreie Photomasken in höchster Qualität entwickelt und fertigt, neue Flächen beziehen.
International stärkt ZEISS SMT seine Präsenz in wichtigen Halbleitermärkten weiter. Mit einem neuen Schulungszentrum in Shanghai sowie zusätzlicher Logistikinfrastruktur in den USA und Deutschland hat wurde die Servicequalität, Lieferfähigkeit und Reaktionsgeschwindigkeit weiter ausgebaut. Im Juli wirde das neue Innovation Center in Korea eröffnet. [ZEISS / dre]
