24.06.2026

EU-Flaggschiff Moore4Power gestartet

Unter der Lei­tung von Infi­neon verfolgt das Pro­jekt einen More-than-Moore-Ansatz, der he­te­ro­ge­ne und funk­tio­na­le In­te­gra­tion jen­seits tra­di­tio­nel­ler Ska­lie­rung ver­eint.

Am 20. Mai fiel der Startschuss für das Projekt More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics –Moore4Power – eines der ambitioniertesten Halbleiter-F&E-Projekte Europas. Unter der Federführung der Infineon Technologies AG vereint die Initiative der Chips Joint Undertaking große, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsinstitute aus fünfzehn europäischen Ländern. Ziel ist es, die nächste Generation intelligenter, effizienter und nachhaltiger Leistungselektronik zu entwickeln. Mit einem Gesamtprojektvolumen von 91 Millionen Euro ist Moore4Power auf drei Jahre angelegt und wird wegweisende Innovationen hervorbringen, die Europas technologische Souveränität und Nachhaltigkeit im Bereich der Leistungselektronik stärken.

Kick-off Event Projekt Moore4Power, Personen mit Poster
Kick-off Event Projekt Moore4Power (von links nach rechts): Daniela Maier (Projektleiterin Infineon), Ganesh Chandramouli (Innovationsleiter ALSTOM), Jain Chacko (Forscher Fraunhofer ENAS), Joonas Leppanen (Senior Principal Engineer R&D ABB Finland), Vicky Chatzidogiannaki (Direcktor INNOVATION DISCO), Jochen Koszescha (Projektkoordinator Moore4Power Infineon), Iñigo Polo (Technologie Manager INGETEAM)
Quelle: Infineon

Seit Jahrzehnten wird der Fortschritt in der Elektronik durch das Mooresche Gesetz geprägt: Immer kleinere Transistoren ermöglichen eine höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig sinkenden Kosten. Doch die klassische Skalierung stößt heute zunehmend an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen. Moore4Power begegnet dieser Entwicklung mit einem grundlegenden Per­spek­ti­ven­wech­sel – weg von der Optimierung einzelner Komponenten, hin zu Innovationen auf Systemebene. Durch das intelligente, anwendungsorientierte Zusammenspiel von Technologien, Materialien und Funktionen lassen sich signifikante Fortschritte in Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistungsdichte erzielen.

„Leistungselektronik ist ein entscheidender Hebel für Energieeffizienz und Nachhaltigkeit. Mit Moore4Power heben wir die intelligente Integration auf das nächste Level, um eine deutlich höhere Energie- und Ressourceneffizienz zu erreichen”, sagt Jochen Koszescha, Koordinationsleiter des Moore4Power Projektes bei Infineon. „Wir sind stolz darauf, gemeinsam mit einem herausragenden Konsortium aus Wissenschaft, Forschung und Industrie einen entscheidenden Beitrag zum Clean Industrial Deal Europas zu leisten.”

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Im Fokus von Moore4Power steht die heterogene Integration: Unterschiedliche Halbleiter-technologien wie Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid werden gemeinsam mit Sensor-, Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen zu eng integrierten Systemen zusammengeführt. Jede Technologie kommt dabei genau dort zum Einsatz, wo sie ihre spezifischen Stärken am besten ausspielen kann. Das Ergebnis sind höhere Effizienz, verbesserte Zuverlässigkeit und kompaktere Bauformen. Die Power-Chiplet-Tech­no­lo­gie ermöglicht zudem skalierbare Architekturen sowie flexiblere Produktvarianten bei global wettbewerbsfähigen Kostenstrukturen. Dieser modulare Ansatz ebnet den Weg für Lösungen der nächsten Generation in einer Vielzahl hochrelevanter Anwendungsfelder. Die Basis dazu, wurde bereits im Vorgängerprojekt PowerizeD gelegt, einem von der Chips JU geförderten Großprojekt, das 2025 endete und herausragende Fortschritte in Effizienz und Zuverlässigkeit erzielte.

Moore4Power konzentriert sich auf Schlüsselbranchen, in denen die Energieumwandlung maßgeblich Kosten, CO₂-Reduktion und Zuverlässigkeit beeinflusst. So kann fortschrittliche Leistungselektronik etwa direkt in Windturbinen die Energieumwandlung verbessern und den Energieetrag aus Windkraft erhöhen. In der E-Mobilität soll die neue Generation der Leistungselektronik Wirkungsgrade von bis zu 99 Prozent mit nahezu verlustfreiem, bidirektionalem Laden ermöglichen. Im Bahnbereich wird angestrebt, die Antriebsverluste um mindestens dreißig Prozent zu reduzieren und damit die Energieeffizienz erheblich zu steigern.

KI‑gestützte Modelle, digitale Zwillinge und automatisierte Prozesse sollen Entwicklungszyklen radikal verkürzen. Hard- und Software werden parallel entwickelt, um Simulationszeiten zu reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit zu erhöhen. So soll die Zeit von ersten Fab‑Mustern bis zur Freigabe eines validierten Datenblatts auf nur eine Woche gesenkt werden, heute sind es mehrere Wochen. Diese Beschleunigung reduziert Kosten, erhöht die industrielle Umsetzung und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie. Erste skalierbare Demonstratoren werden zudem unter realen Einsatzbedingungen getestet.

Das europäische Projekt läuft insgesamt drei Jahre, kofinanziert über Fördermittel der teilnehmenden Länder und das Programm Horizont Europa – Chips Joint Undertaking. Zum Konsortium gehören unter anderem: ABB, Alstom, ANSYS, EV Group, Hella, Imec, Materialise, Nano-Join und Silicon Austria Labs. [Infineon / dre]

Anbieter

Infineon Technologies AG

Am Campeon 1-15
85579 Neubiberg
Deutschland

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