QuantumDiamonds zieht ins Weisse Quartier
Investitionsplan in Höhe von 152 Millionen Euro, um in München die weltweit erste Produktionsanlage für fortschrittliche Chiptestsysteme zu errichten.
Nach erfolgreichen Proof-of-Concept-Projekten mit neun der zehn größten Chiphersteller weltweit verzeichnet QuantumDiamonds eine stark steigende Nachfrage nach seiner Quantensensorik für die Halbleiterinspektion. Erste Systeme wurden bereits in Europa installiert, weitere Auslieferungen sind für das erste Quartal 2026 in den USA und Taiwan geplant. Ein Investitionsplan in Höhe von 152 Millionen Euro hat die weltweit erste Produktionsanlage für fortschrittliche Chiptestsysteme zum Ziel. Dafür hat das Unternehmen jetzt einen Mietvertrag in Münchens Weissem Quartier über zehn Jahre geschlossen.
Das Weisse Quartier, ehemals Hauptsitz der Siemens-Halbleitersparte und damit Keimzelle der 1999 ausgegründeten Infineon Technologies AG, wurde von 2019 bis 2024 von der Allgemeinen SÜDBODEN zusammen mit Joint Venture-Partner ESR Europe umfassend energetisch saniert und um ein neues Dachgeschoss mit Terrassen erweitert. Die geplante Anlage in München gilt als wichtiger strategischer Standort für die Stärkung der europäischen Position in der globalen Halbleiterindustrie und erhält im Rahmen des European Chips Act voraussichtlich öffentliche Fördermittel in Höhe von mehreren zehn Millionen Euro von der Bundesregierung und der bayerischen Landesregierung.
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Die explosionsartig steigende Nachfrage nach Hochleistungs-AI-Chips verschärft eine zentrale Herausforderung der Halbleiterbranche: Mit zunehmender Packungsdichte und Leistungsfähigkeit sinken die Yields in der Produktion drastisch. „Unsere QDM-Systeme ermöglichen es Halbleiter-Fabs, stromführende Ebenen in TSVs, Microbumps und Chiplets ohne das Öffnen des Packages sichtbar zu machen“, erklärt Dr. Fleming Bruckmaier, CTO und Mitgründer von QuantumDiamonds. Im Münchner Osten findet künftig die Produktion dieser QDM-Systeme statt.
Die QDM-Systeme von QuantumDiamonds nutzen Stickstoff-Fehlstellen (NV-Zentren) in synthetischen Diamanten, um elektrische Ströme im Mikrometer-Bereich, nicht-destruktiv und innerhalb von Sekunden, selbst in den komplexesten Chip-Packages zu visualisieren. Diese Fähigkeit ist insbesondere für fortschrittliche 2.5D- und 3D-Architekturen, wie sie in AI-, Mobil- und Automobilelektronik verwendet werden, von entscheidender Bedeutung.
Auf der DPG-Frühjahrstagung in Dresden erhielten das Munich Quantum Valley, QuantumDiamonds und die TU München gemeinsam den DPG Technologietransferpreis „für die wegweisende Entwicklung innovativer Quantensensorik für die Fehleranalyse und Messtechnik in der Halbleiterindustrie.“
„Die zerstörungsfreie Fehlerisolierung in fortschrittlichen Verpackungen ist eine unglaublich schwierige Herausforderung, an deren Lösung die Branche noch immer arbeitet“, sagt Dr. David Su, ehemaliger Leiter des Fehleranalyse-Teams von TSMC und jetzt Berater bei QuantumDiamonds. „Diese Technologie ist sehr vielversprechend, um diese Lücke zu schließen. Durch die Erkennung von Magnetfeldern zur Stromverfolgung bietet sie einen möglichen Weg, um Defekte sichtbar zu machen, die mit herkömmlichen Wärme- oder Röntgengeräten derzeit nicht erkennbar sind.“
Europa produziert derzeit nur rund zehn Prozent der weltweit hergestellten Halbleiter, ist jedoch zugleich einer der größten Abnehmer moderner Chips und besonders anfällig für Lieferketten- und geopolitische Risiken. Mit dem European Chips Act verfolgt die EU das Ziel, diesen Anteil bis 2030 auf zwanzig Prozent zu verdoppeln. „Dieser Investitionsplan ist ein strategisches Bekenntnis zur technologischen Souveränität Europas“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Wir überführen die Ergebnisse unserer Forschung in eine globale Produktion und wollen diesen Schritt in Deutschland gehen.“ [QuantumDiamonds / Allg. SÜDBODEN / dre]
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QuantumDiamonds GmbHFriedenstraße 18
81671 München
Deutschland
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