14.01.2026

APECS-Pilotlinie erhält millionenschwere Förderung

Land Branden­burg ermög­licht dem IHP die Be­tei­li­gung an euro­päi­scher Chips-Act-Pilot­linie für fort­schritt­liches Packa­ging und hete­ro­gene Inte­gra­tion.

IHP-Gebäude Frankfurt (Oder)
Quelle: IHP / Willy Wendt 2021

Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Hetero­geneous Integration for Electronic Components and Systems“ ist ein Verbundprojekt, an dem das IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikro­elektronik – gemeinsam mit dreizehn Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft und dem Ferdinand-Braun-Institut in Berlin arbeitet. Im Mittelpunkt stehen neue Verbindungs­technologien und Integrations­verfahren, mit denen komplexe Mikro­systeme leistungsfähiger, energie­effizienter und kompakter werden sollen. Ziel ist es, technologische Schlüssel­kompetenzen im Bereich Advanced Packaging und heterogene Integration aufzubauen und Innovationen aus der Forschung schneller in industri­elle Anwendungen zu über­führen. Das Land Branden­burg unterstützt das IHP mit 4,11 Millionen Euro beim Aufbau von APECS im Rahmen des European Chips Act. APECS ist Teil einer europä­ischen Initiative, die Europas Halbleiter­kompetenzen stärkt, die Abhängig­keit von Dritt­staaten verringern und dazu beitragen soll, den europäischen Anteil an der welt­weiten Chip­produk­tion bis 2030 auf zwanzig Prozent zu steigern.

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Matthias Delbrück • 4/2022 • Seite 17

Einhörner und Zentauren

„Mit der APECS-Pilot­linie leisten wir einen wichtigen Beitrag dazu, dass Europa bei der Entwick­lung und Ferti­gung moderner Halb­leiter wieder unab­hängiger und wett­bewerbs­fähiger wird“, sagt Gerhard Kahmen, wissen­schaftlich-techni­scher Geschäftsführer des IHP. „Das IHP bringt seine langjährige Expertise in der Mikro­elektronik­forschung ein und stärkt damit die Inno­vations­kraft Deutschlands im europä­ischen Verbund. Die Förderung des Landes Branden­burg ermöglicht es uns, unsere Forschungs­infra­struktur gezielt auszu­bauen und die Brücke von der Grund­lagen­forschung in die indus­tri­elle Anwendung zu schlagen.“

Die 4,11 Millionen Euro aus Branden­burg sind Teil der nationalen Kofinan­zie­rung, die gemeinsam mit Mitteln des Bundes­ministe­riums für Forschung, Techno­logie und Raum­fahrt (BMFTR) die Voraussetzung für den Einsatz der EU-Förde­rung im Rahmen des European Chips Act schafft. Insgesamt erhält das IHP bis 2029 rund 33 Mil­lio­nen Euro für seine Beiträge zur APECS-Pilotlinie. [IHP / dre]

Anbieter

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Im Technologiepark 25
15236 Frankfurt (Oder)
Deutschland

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