Keramikbearbeitung in Pikosekunden
Kurzpuls-Laserwerkzeug soll das Schneiden, Bohren und Ritzen von Keramik verbessern.
Viele moderne Elektronikkomponenten verwenden Keramik, das als Trägermaterial eine Reihe von Vorteilen bietet. Allerdings ist Keramik sehr spröde und dadurch schwierig zu schneiden oder zu bohren. Konventionelles Laserschneiden oder -ritzen basiert auf der schnellen Erhitzung und Verdampfung, bzw. Aufschmelzen des Werkstoffes. Dieses Verfahren ist nicht nur langsam, sondern führt auch leicht zu Mikrorissen und Absplitterungen, wodurch die Ausbeute sinkt. Die Firma Innolas hat nun ein Laserwerkzeug entwickelt, das ultrakurze Laserpulse im Pikosekundenbereich verwendet, um spröde Werkstoffe zu bearbeiten. Dieser Prozess ermöglicht nach Angaben von Innolas einen hohen Durchsatz bei sehr guter Qualität und erlaubt das Schneiden von Löchern, freien Konturen und schrägen Kanten.
Abb.: Das neue Pikosekunden-Laserwerkzeug ermöglicht das Schneiden von freien Konturen, Löchern und Abschrägungen in Keramik, mit hoher Bearbeitungsgeschwindigkeit und großem Durchsatz. (Bild: Innolas)
Die Systeme lassen sich mit Festoptiken oder Scanner-Optiken ausrüsten und bieten eine hohe Positioniergenauigkeit. Laser mit 355, 532 und 1064 Nanometer Wellenlänge und Strahlformungsoptiken erlauben es, die Anlagen perfekt auf die jeweilige Anwendung abzustimmen. Die Maschinen lassen sich darüber hinaus auch mit CO2-Lasern für das herkömmliche Ritzen einsetzen. Für die Integration in Fertigungslinien mit hohem Durchsatz ist es möglich, die ILS 500X/500XX-Laseranlagen mit Handlingsystemen zu erweitern, um die Werkstücke automatisch zu be- und entladen.
„Innolas Systems hat mehr als zehn Jahre Erfahrung in der Beareitung von kristallinen Solarzellen“, sagt Richard Grundmüller, der CEO der Firma. „Dieses Know-how wenden wir nun auf das Schneiden und Bohren von Keramik an."
Innolas / AH
