Martin Letz • 4/2026 • Seite 32 • DPG-MitgliederEin Kern aus Glas
Glas gilt als vielversprechend, um die Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen zu revolutionieren.
Der Fortschritt in der Halbleiterindustrie basiert seit einiger Zeit kaum noch auf dem Silizium-Halbleiter: Die Geschwindigkeit, mit der sich die Strukturgrößen auf dem Halbleiter verringern, nimmt ab, während die Produktionskosten enorm steigen und sich Probleme mit der Ausbeute in der Herstellung bemerkbar machen. Dies bedeutet das Ende des Mooreschen Gesetzes. Stattdessen ist der Fortschritt in der Halbleiterindustrie in eine Disziplin gerückt, die lange Zeit ein Schattendasein geführt hat: die Aufbau- und Verbindungstechnik, das „Packaging“.
Das Packaging stellt aus Siliziumhalbleiter-Bauteilen (Chiplets) und weiteren Komponenten Bauteile her, die sich auf eine Leiterplatte auflöten lassen. Getrieben vom Wunsch nach immer mehr Datenleistung durch Algorithmen der künstlichen Intelligenz (KI) entstehen weltweit immer mehr Rechenzentren. Ihr Energiehunger und die damit verbundene Wärmeentwicklung sind ein zentrales Problem. Die Halbleiterindustrie versucht, dies durch zunehmend größere Bauteile (Packages) mit vielen Rechnerkernen und immer kürzeren Verbindungsleitungen zwischen den einzelnen Komponenten zu lösen. Dadurch werden die Packages immer größer und komplexer, was etliche Herausforderungen zur Folge hat, etwa die thermomechanischen Eigenschaften der beteiligten Materialien, die hohen Datenraten, die schon heute Hochfrequenzdesigns und eine immer feinere Strukturierung erfordern, oder die Notwendigkeit, optischen Datentransport zu integrieren.
Eine Materialklasse, die bei diesen aktuellen Aufgaben eine neue und wahrscheinlich entscheidende Rolle einnimmt, sind Gläser. Als steifer Kern mit glatten Oberflächen sowie guten thermischen und elektrischen Eigenschaften ermöglichen sie es, große Packages mit extrem feinen Strukturen aufzubauen. (...)
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