80 Kerne auf einem Chip

San Francisco (dpa) - Die Produktion von Computerchips auf herkömmlicher Silizium-Basis ist nach Auffassung von Intel noch längst nicht an ihre Grenzen gestoßen. Der weltgrößte Chiphersteller demonstrierte auf seiner Entwicklerkonferenz Intel Developer Forum (IDF) am Dienstag in San Francisco den Prototyp eines Prozessors, der auf 30 Quadratzentimetern 80 Rechenkerne auf sich vereinigt. Der Chip kann zwar nur simple Berechnungen durchführen, erbringt aber eine Rechenleistung von einem Teraflop - das sind eine Billion Rechenschritte pro Sekunde. Vor elf Jahren noch habe das Unternehmen seinen ersten Supercomputer mit der gleichen Leistung vorgestellt, sagte Intel-Chef Paul Otellini. Die Rechenanlage bestand damals aus rund 10 000 Prozessoren, die in 85 großen Schränken auf 185 Quadratmetern untergebracht war.

Es sei durchaus realistisch, dass der Teraflop-Prototyp innerhalb von fünf Jahren zur Serienreife gelangt, sagte Otellini. Für das Ende des Jahrzehnts versprach der Intel-Chef Computerchips mit einer im Vergleich zu heutigen Prozessoren vierfachen Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt. «Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln.»

Einen weiteren großen Fortschritt haben die Forscher des Unternehmens vor rund zehn Tagen mit dem ersten «Hybrid-Laser» bekannt gegeben, mit dem eines Tages große Datenmengen extrem schnell und vor allem sehr günstig transportiert werden könnten. Bislang werden für die Durchleitung großer Datenpakete in der Telekommunikation und der Kommunikation zwischen großen Servern optische Glasfaserkabel eingesetzt. Diese seien zwar sehr leistungsfähig, aber sehr viel teurer als Kupferkabel, erklärte Intel-Manager Kevin Kahn in San Francisco.

Intel war gemeinsam mit der Universität von Santa Barbara nun eine Lösung des Problems gelungen. Die Forscher brachten auf dem Silizium- Plättchen eine Licht leitende Schicht aus Indium-Phosphid auf und erzeugten Laserstrahlen über elektrische Impulse. Der Hybrid-Laser verbinde dabei die Vorteile des günstigen Siliziums mit der Leitungsfähigkeit von Licht.

Damit könne die Tür geöffnet werden zu neuen Möglichkeiten, Terabits von Daten pro Sekunde zu transportieren, sagte Kahn. Etwa in einem Serverpark könnten mit dieser Methode große Datenmengen schnell verfügbar gemacht werden. Theoretisch sei aber auch der Einsatz in künftigen Personal Computern denkbar, die mit mehreren Prozessorkernen arbeiten, so Kahn. Bereits heute sei die Schelligkeit der Kommunikation der Prozessoren untereinander entscheidend für ein unterbrechungsfreies Arbeiten.

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