Leiterbahnen aus Pulver
Ein experimenteller Pulverlack wertet Metalloberflächen zu dreidimensionalen Schaltungsträgern auf.
LPKF Laser & Electronics haben den ersten Demonstrator einer außergewöhnlichen Funktionsbeschichtung vorgestellt: Mittels Pulverlack lassen sich damit metallische Grundkörper selektiv mit Leiterbahnen versehen. Beim LDS-Verfahren (Laser-Direkstrukturieren) wird normalerweise ein Bauteil aus einem LDS-dotierten Kunststoff hergestellt. Der Laser legt die Leiterbahnstrukturen auf der Oberfläche an. Dazu erzeugt er eine mikroraue Oberfläche und aktiviert das Addititv. In einem anschließenden stromlosen Metallisierungsbad bilden sich auf den so erzeugten Strukturen zunächst Kupferschichten, die sich später durch Nickel und Gold veredeln lassen.
Abb.: Mit dem LDS-Pulverlack lassen sich Leiterbahnen auf metallische Grundkörper aufbringen. (Bild: LPKF)
Die LDS-Pulverbeschichtung bietet sich hingegen auf metallischen Oberflächen wie Stahl oder Aluminium an. Der Pulverauftrag erfolgt in einem elektrostatischen Verfahren und wird durch einen Einbrennprozess abgeschlossen. Dabei lassen sich beliebige Farben anlegen, der abgebildete Probekörper ist mit einem hochweißen Lack beschichtet. Die so behandelten metallischen Körper lassen sich genauso wie Kunststoffbauteile mit dem Laser strukturieren und anschließend metallisieren.
Durch den gleichmäßigen Schichtaufbau erzielt das Verfahren eine sichere Isolation der oberflächlichen Leiterbahnen gegen den Grundkörper. Mit einem metallischen Träger lassen sich zum Beispiel Wärmeprobleme beim Einsatz von LEDs einfacher als bei Kunststoffen lösen. Produktdesigner gewinnen weitere Freiräume durch die Pulverbeschichtung und natürlich durch die räumliche Ausrichtung der Laser-Direktstrukturierung.
LPKF / AH
