Verbundprojekt entwickelt EUV-Lithografie weiter
Förderung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung vereint Expertenwissen zu innovativer Technologie.
Unter der Konsortialführerschaft von Carl Zeiss ist ein neues Verbundprojekt gestartet, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert wird. Im Fokus steht die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie soll Ende dieses Jahres die Serienreife erreichen und Strukturen um 20 Nanometer übertragen können. Das Verbundprojekt ETIK („EUV-Projektionsoptik für 14-nm-Auflösung“) geht noch einen Schritt weiter. Es zielt darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf mindestens 14 Nanometer zu verbessern. Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von Strukturen ermöglicht leistungsfähigere Mikrochips und trägt zu einer Senkung der Kosten für elektronische Geräte bei. Das BMBF wird das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit insgesamt sieben Millionen Euro fördern.
Abb.: Justage einer EUV-Optik. (Bild: Carl Zeiss SMT GmbH)
Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 Nanometer zu erreichen, erforschen die Konsortialpartner neue Herstellungstechnologien für die Schlüsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine inno- vative Gestaltung der Oberflächen der Reflexionsspiegel des Projektionsobjektivs die Leistungsfähigkeit des Systems weiter erhöhen. Darüber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und Mikrokühltechnik geplant.
Unter der Leitung von Carl Zeiss arbeiten sechs weitere deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Projekt ETIK zusammen. Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert die Bestec GmbH (Berlin) Maschinenkonzepte für eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer Spiegelflächen. Das Institut für Technische Optik (Universität Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik für Spiegel neuartiger Oberflächengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trägt durch die Bereitstellung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektionsobjektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP, Dresden), für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und für Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der Oberflächenvergütung der reflektiven Optikkomponenten, die entscheidend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.
Die als optische Lithografie bezeichnete Technologie ist ein Schlüsselprozess bei der Chipherstellung. Mittels komplexer optischer Systeme werden dabei die Funktionselemente eines Mikrochips von einer Maske auf einen Siliziumwafer abgebildet. Im Vergleich zu bisherigen Lithografieprozessen arbeitet die EUV-Technologie mit extrem kurzwelligem Licht der Wellenlänge 13,5 Nanometer, was eine weitere Miniaturisierung der Strukturen auf Mikrochips ermöglicht.
Carl Zeiss SMT GmbH / PH
