Ein 3D-Bildsensor im Miniformat
Neue Single-Chip-Lösung von Infineon bietet höchste Auflösungsdaten bei geringem Stromverbrauch.
Zuverlässige Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented-Reality-Erlebnisse: 3D-Tiefen-Sensoren übernehmen eine Schlüsselfunktion in Smartphones und bei Anwendungen, die auf exakte 3D-Bilddaten angewiesen sind. Das Unternehmen Infineon Technologies hat jetzt in Zusammenarbeit mit dem Software-Unternehmen PMD Technologies den bislang kleinsten und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor entwickelt. Der neue Single-Chip-Sensor misst nur 4,4 × 5,1 Quadratmillimeter und ist die fünfte Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon. Neben der geringen Größe, die den Einbau auch in kleinste Geräte mit nur wenigen Elementen ermöglicht, bietet der Chip höchste Auflösungsdaten bei geringem Stromverbrauch.
„Mit der fünften Generation unseres REAL3-Chips stellen wir unsere führende Position im 3D-Sensor-Bereich einmal mehr unter Beweis“, sagt Andreas Urschitz von Infineon. „Er ist robust, zuverlässig, leistungsstark, energieeffizient und zugleich entscheidend klein. Wir sehen großes Wachstumspotenzial für 3D-Sensoren, da die Anwendungsfelder in den Bereichen Sicherheit, Bildnutzung sowie kontextuelle Interaktion mit den Geräten konstant steigen werden.“ Der 3D-Sensor ermöglicht unter anderem die Steuerung des Geräts über Gesten, so dass die Mensch-Maschine-Interaktion kontextuell und ohne Berührung stattfindet.
Die Tiefensensor-Technologie Time-of-Flight ermöglicht ein exaktes 3D-Abbild von Gesichtern, Handdetails oder Gegenständen. Dies ist dann relevant, wenn sichergestellt werden muss, dass das Abbild mit dem Original übereinstimmt. Zur Anwendung kommt dies bereits bei Zahlvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten, die keine Bankdaten, Bankkarten oder Kassierer benötigen, sondern die Bezahlung über die Gesichtserkennung ausgeführt wird. Das erfordert eine höchstzuverlässige und gesicherte Abbildung und Rückübermittlung der hochaufgelösten 3D-Bilddaten. Ebenso verhält es sich beim gesicherten Entsperren von Geräten mittels 3D-Abbild. Der Infineon 3D-Bildsensor setzt dies vor allem auch bei extremen Lichtverhältnissen, wie starkem Sonnenlicht oder im Dunklen, um.
Darüber hinaus liefert der Chip zusätzliche Möglichkeiten für anspruchsvolle Fotoaufnahmen mit Kameras, beispielsweise mit einem erweiterten Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video sowie verbesserter Auflösung bei schwachen Lichtverhältnissen. Mit einem Echtzeit-Voll-3D-Mapping können authentische Augmented-Reality-Erlebnisse dargestellt werden.
Der neue 3D-Bildsensor-Chip wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt und vereint das Know-how der deutschen und österreichischen Standorte von Infineon und PMD Technologies. Die Serienfertigung beginnt Mitte 2020. Ergänzend bietet Infineon einen optimierten Beleuchtungstreiber, der die Leistungsdaten, Größe und Kosten als Gesamtlösung weiter verbessert.
Infineon / RK
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