Nanostrukturen aus bislang unmöglichem Material
Neues Verfahren ermöglicht Einbau hoher Anteile von Fremdatomen in Kristalle.
Oft möchte man die physikalischen Eigenschaften eines Materials verändern, indem man einen gewissen Anteil eines zusätzlichen Elements hinzufügt. Allerdings gelingt es nicht immer, die gewünschte Menge in die Kristallstruktur des Materials einzubauen. An der TU Wien entwickelten Forscher jetzt eine neue Methode, mit der bislang nicht erreichbare Mischungsverhältnisse zwischen Germanium und gewünschten Fremdatomen erreicht werden können. So entstehen neue Materialien mit deutlich veränderten Eigenschaften.
Abb.: Nanostrukturen aus bisher unmöglichem Material. (Bild: TU Wien)
„In einen Kristall gezielt Fremdatome einzubauen, um seine Eigenschaften zu verbessern, ist eigentlich eine Standardmethode“, sagt Sven Barth von der TU Wien. Die moderne Elektronik beruht auf Halbleitern mit bestimmten Zusätzen – ein Beispiel dafür sind etwa Siliziumkristalle, in die Fremdatome wie Phosphor oder Bor eingebaut werden. Auch das Halbleitermaterial Germanium sollte seine Eigenschaften grundlegend ändern und sich eher wie ein Metall verhalten, wenn man eine ausreichende Menge an Zinn beimengt – das war bereits bekannt. Doch in der Praxis war das bisher nicht zu erreichen.
Naiv betrachtet könnte man einfach versuchen, die beiden Elemente stark zu erhitzen, sie in flüssiger Form gut durchzumischen und dann erstarren zu lassen, wie man das seit Jahrtausenden macht, um einfache Metall-
Barth und sein Team entwickelte daher einen neuen Zugang, der ein besonders schnelles Kristallwachstum mit sehr niedrigen Prozesstemperaturen verbindet. Dabei wird bei der Entstehung des Kristalls laufend die richtige Menge der Fremdatome eingebaut. Die Kristalle wachsen in Form von Drähtchen oder Stäbchen im Nanoformat, und zwar bei deutlich geringeren Temperaturen als bisher. „Dadurch sind die eingebauten Atome von Anfang an weniger beweglich, die Diffusionsprozesse sind langsam, die meisten Atome bleiben dort, wo man sie haben will“, erklärt Barth. Mit der Methode gelang es bis zu 28 Prozent Zinn oder 3,5 Prozent Gallium in Germanium einzubauen. Das ist erheblich mehr als bisher durch gewöhnliche thermodynamische Kombination dieser Materialien möglich war – nämlich das Dreißig- bis Fünfzigfache.
Für die Mikroelektronik eröffnet das neue Möglichkeiten. „Germanium ist einerseits gut mit bestehender Silizium-
TU Wien / RK