Silberstreif über Dresden
Globalfoundries weitet die Chipproduktion aus - Fraunhofer-Gesellschaft weiht neues Kompetenzzentrum für 3D-Systemintegration ein.
Physik Journal – Globalfoundries weitet die Chipproduktion aus – Fraunhofer-Gesellschaft weiht neues Kompetenzzentrum für 3D-Systemintegration ein.
Die Pleite des Chipherstellers Qimonda hinterließ im „Silicon Saxony“ eine tiefe Narbe: Im vergangenen Jahr schloss das Werk in Dresden nach zwölf Jahren, rund 3000 Arbeitsplätze gingen hier verloren. Inzwischen ist die Flaute nicht nur bei den Speicherchips (DRAMS), die Qimonda herstellte, sondern offenbar generell in der Mikroelektronik überstanden – das amerikanische Unternehmen Globalfoundries Inc. will seine Produktionsstätten ausbauen, auch in Dresden. Die Firma entstand zeitgleich zur Qimonda-Insolvenz als Ausgründung des vorherigen Werksinhabers AMD und der Advanced Technology Investment Company (ATIC) des Emirats von Abu Dhabi als Mehrheitseigner.
Mit der Aufstockung der Kapazitäten bei der Produktion von 300-Millimeter-Wafern reagiert das Unternehmen auf Prognosen, die eine kurz- und langfristig steigende Nachfrage attestieren. Sobald die Zusage für ein staatliches Hilfspaket von deutscher und europäischer Seite vorliegt, sollen die Bauarbeiten für gut 10 000 Quadratmeter Reinraumfläche beginnen. Bereits 2011 könnte dort die Fertigung anlaufen, die Gesamtkapazität der Dresdner „Fab 1“ läge somit bei 80 000 Wafern pro Monat. Das Werk hätte dann eine Fläche von acht Fußballfeldern und wäre die größte „Wafer-Fab“ Europas. Zusammen mit dem Ausbau der Fabrikationsstätte im US-Bundesstaat New York will Globalfoundries dadurch nach eigenen Angaben mehrere hundert Arbeitsplätze schaffen.
Dies beschränkt sich jedoch ausschließlich auf die Herstellung. Für Forschung und Entwicklung plant das Unternehmen, einen Technologiecluster in Abu Dhabi zu errichten. Doch auch in Dresden rauchen künftig wieder mehr Köpfe: Am 31. Mai weihte das Berliner Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) im Beisein von Thomas Rachel, Parlamentarischer Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), und der Sächsischen Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst, Sabine von Schorlemer, ein neues Technologiezentrum ein. Das „All Silicon System Integration Dresden“ (ASSID) führt künftig Forschungsprojekte und Prototypenentwicklungen für Industriepartner durch. Das schließt auch kleine und mittelständische Unternehmen mit ein. In der Reinraumanlage entwickeln die Ingenieure Technologien und Materialien für Systeme, die mehrere elektronische Komponenten in miniaturisierter Bauform in sich vereinigen. „Wafer Level System in Packages“, kurz WL-SiP, macht mikroelektronische Systeme leistungsfähiger, indem die Bauelemente nicht nur in einer Ebene angeordnet, son-dern in mehreren Lagen übereinander gestapelt und elektrisch verbunden werden. Diese 3D-Systemintegration weist ein hohes Innovationspotenzial auf, besonders auch in den Bereichen Gesundheit, Mobilität und Umwelt.
Zur Finanzierung der Geräteausstattung stellen Bund, Europäische Union und der Freistaat knapp 50 Millionen Euro zur Verfügung. Zusätzlich übernimmt Sachsen die Finanzierung der Betriebskosten bis 2013 in Höhe von 7,3 Millionen Euro. Damit können in den nächsten Jahren bis zu 36 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter am ASSID auf einer Institutsfläche von mehr als 3000 Quadratmetern arbeiten. Zudem fördert das BMBF ein erstes FuE-Vorhaben mit 13 Millionen Euro. Wissenschaftsministerin von Schorlemer sieht in diesem Zentrum für Dresden und Sachsen die Chance, mit der Forschung zu dreidimensionalen Chips in die Weltspitze aufzurücken.
Oliver Dreissigacker
Quelle: Physik Journal, Juli 2010, S. 8
Weitere Infos
AH
