Laser-Glasschneiden ohne Splitter oder Mikrorisse
Mit einem neuen Verfahren lässt sich Glas ohne Splitter oder Mikrorisse trennen. Schleifen und Reinigen der Glasprodukte entfallen, Zeit und Kosten werden gespart.
Laser-Glasschneiden ohne Splitter oder Mikrorisse
Mit einem neuen am Laser Zentrum Hannover (LZH) entwickelten Verfahren kann Glas ohne Splitter oder Mikrorisse getrennt werden. Schleifen und Reinigen der Glasprodukte entfallen, Zeit und Kosten werden gespart.
Das so genannte MLBA-Verfahren (Multiple Laser Beam Absorption) setzt einen marktüblichen Nd:YAG-Laser ein. Da nur ein Bruchteil der Laserstrahlung vom Glaswerkstoff absorbiert und in Wärmeenergie umgesetzt wird, hat das LZH ein optisches System entwickelt, das den Strahl mehrfach durch das Glas reflektiert. Dadurch wird der Anteil der absorbierten Laserstrahlung im Glas erhöht. Beim Erreichen der für das Glas kritischen Spannungsgrenze wird ein Riss gebildet, der mit dem Laser kontrolliert geführt werden kann.
Die erzielte Schnittkantenqualität ist durchaus mit der von polierten Glaskanten vergleichbar, da Mikrorisse und Glassplitter vollständig vermieden werden. Weitere Vorteile des MLBA-Verfahrens sind eine flexible Strahlführung über Lichtleitfasern und simultanes Schneiden von übereinander gestapelten Flachgläsern. Nicht nur Kalk-Natron- und Borosilikatglas, sondern beschichte, chemisch geätzte sowie chemisch vorgespannte Gläser lassen sich mit gutem Erfolg trennen.
Die Schnittkantenqualität beim MLBA-Verfahren ist mit der von polierten Glaskanten vergleichbar. (Quelle: LHZ)
Mit dem MLBA-Verfahren steht auch eine Anlagentechnik zur Verfügung, die sich wesentlich vom jetzigen Stand der Technik unterscheidet. Zum einen verzichtet das MLBA-Verfahren auf den Brechprozess, und der Glaswerkstoff wird in nur einem Arbeitsgang getrennt im Vergleich zur konventionellen Ritz- und Brechtechnik.
Da die Reinigung der Glasprodukte nach dem Schleifprozess entfällt, wird nicht nur Zeit, sondern auch die benötigten Vorrichtungen, Anlagen, Reinigungszusätze etc. eingespart. Auf diese Weise können Glastafeln derzeit bis zu 12 mm Stärke wirtschaftlich geschnitten werden.
Zurzeit wird ein Prototyp entwickelt, der die flexible Bearbeitung von Flach- wie auch Hohlgläsern erlaubt. Dabei werden bewährte industrietaugliche Komponenten wie die Strahlquelle, die Faser zur Strahlführung und die Antriebstechnik mit Neuentwicklungen wie dem optischen System und der Werkstückaufnahme kombiniert.
Quelle: idw
Weitere Infos:
- Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH):
http://www.lzh.de
