Glass Panel Technology Group konstituiert sich am Fraunhofer IZM
LPKF liefert strategische Technologie für Konsortium mit Fokus Massenproduktion von Glassubstraten, TGV und RDL für Advanced Packaging.
Die LPKF Laser & Electronics SE ist einer der Initiatoren der Glass Panel Technology Group (GPTG), einem Konsortium, das die gesamte Prozesskette für moderne Halbleiterverpackungen mit Glassubstraten abdeckt. Unter der Leitung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wurde die Initiative am 1. Oktober 2025 im Rahmen des Kick-off-Meetings in Berlin offiziell ins Leben gerufen. Die Gruppe vereint fünfzehn Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette, darunter Materialzulieferer, Hersteller und Systemintegratoren.
Zu den Zielen der Glass Panel Technology Group gehören der Aufbau von Partnerschaften für den Wissens- und Technologieaustausch im Zusammenhang mit der Massenfertigung von Glaspanel-Technologien wie Through Glass Vias (TGVs) und Redistribution Layers (RDL), die Entwicklung von Substraten auf Glasbasis in großen Formaten und die Durchführung von zuverlässigen Prüfungsverfahren zur Qualitätssicherung. Die Gruppe hat sich zum Ziel gesetzt, Technologien für das Advanced Packaging mit Glas als Schlüsselmaterial zu fördern, um so den technologischen Fortschritt voranzutreiben und die Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Unternehmen zu stärken.
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LPKF steuert seine Laser Induced Deep Etching Technologie (LIDE) zur Herstellung von TGVs bei. Diese Technologie ist ein zentraler Bestandteil der Prozesskette und ermöglicht die präzise Bearbeitung großer Glaspanels. Bereits heute wird LIDE von führenden Halbleiterherstellern weltweit eingesetzt. Das Konsortium ergänzt dies durch umfassende Qualitätstests, wie thermische Zyklusanalyse, Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Vibrationsprüfungen, um industrielle Optimierungen und die Einsatzfähigkeit für die Massenproduktion sicherzustellen.
„Die Glass Panel Technology Group vereint zentrale Akteure der Branche unter einer gemeinsamen Vision – die Etablierung und Standardisierung von Prozessabläufen. Sie wird eine wichtige Rolle beim Übergang zur Glass Core-Technologie spielen und den Hochlauf der Massenproduktion beschleunigen, indem sie ein konsistentes und zuverlässiges Endprodukt gewährleistet“, sagt Dr. Roman Ostholt, Managing Director Electronics bei LPKF. „Durch die Gestaltung skalierbarer Prozessketten für Glassubstrate ermöglichen wir unseren Kunden, eine führende Rolle in der nächsten Generation der Halbleiterelektronik einzunehmen.“
Diese Zusammenarbeit positioniert LPKF an der Spitze einer Transformation im Bereich des Advanced Packaging, zusammen mit den großen Halbleiterherstellern. Glassubstrate entwickeln sich zu einem wichtigen Material für die nächste Generation von Computern und KI. Sie erfüllen die wachsenden Anforderungen an fortschrittliche Verpackungsarchitekturen, die eine Kommunikation mit hoher Bandbreite und hoher I/O-Leistung zwischen Chips und Chiplets unterstützen und gleichzeitig eine überlegene Leistung im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten. [LPKF / dre]
LIDE®: Laser Induced Deep Etching for Precision Glass Micromachining, lide.lpkf.com
