12.01.2026 • Materialwissenschaften

Ultradünne ferroelektrische Kondensatoren für kleinere Speicher

Ein japani­sches Team redu­ziert die Gesamt­dicke von Kon­den­sators­tapeln unter Bei­be­hal­tung star­ker Pola­ri­sa­tions­eigen­schaf­ten.

Ein ultradünner ferro­elektrischer Konden­sator, der von Forschern aus Japan entwickelt wurde, zeigt trotz einer Dicke von nur 30 nm einschließlich der oberen und unteren Elektroden eine starke elek­trische Polari­sation und eignet sich daher für hoch­kompakte Elek­tronik. Durch die Verwen­dung einer mit Scandium dotierten Aluminium­nitrid­lage als ferro­elek­trische Schicht erzielten sie selbst bei redu­zierter Dicke eine hohe Remanenz­polarisation. Dieses Ergeb­nis weist eine hohe Kompati­bilität mit Halb­leiter­bau­elementen auf, die Logik­schal­tungen und Speicher kombinieren, und ebnet den Weg für kompakte und effi­ziente On-Chip-Speicher für zukünf­tige Techno­logien.

Ultrathin (Al,Sc)N Ferroelectric Capacitors for Next-Generation Memory Devices
Ultradünner (Al,Sc)N-ferroelektrischer Kondensator für Speichergeräte der nächsten Generation.
Quelle: Science Tokyo / Wiley

Die moderne Elektronik­technologie schreitet rasch in Richtung Miniaturi­sierung voran und schafft Geräte, die immer kompakter und dennoch leis­tungs­stark sind. Da die Geräte immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach winzigen Speicher­materialien, die Daten auch bei geringeren Abmes­sungen effizient speichern können. Ferro­elek­trische Speicher sind vielver­sprechende Optionen für zukünftige mobile und kompakte Elek­tronik, da sie Infor­ma­tionen mithilfe einer schaltbaren Polari­sation speichern und so die Daten auch ohne Strom­ver­sor­gung erhalten bleiben. Aller­dings wurden erst sehr wenige Fort­schritte bei der Verklei­nerung dieser ferro­elek­trischen Geräte publiziert.

Um diese Lücke zu schließen, gelang es einem For­schungs­team unter der Leitung von Hiroshi Funakubo von der School of Materials and Che­mi­cal Tech­no­lo­gy, Institute of Science Tokyo, Japan, in Zusammen­arbeit mit Canon ANELVA, einen ferro­elektri­schen Speicher­konden­sator­stapel mit­hilfe von Scandium-substi­tu­ierten Aluminium­nitrid ((Al,Sc)N)-Dünn­schichten mit Platin­elektroden erfolgreich zu verkleinern und die Gesamtdicke ein­schließ­lich der oberen und unteren Elek­troden auf nur 30 nm zu reduzieren.

Typischerweise verwenden ferro­elektri­sche Speicher ein ein­faches Stapel­design, das aus einer ferro­elektri­schen Material­schicht besteht, die zwischen zwei Metall­elektroden einge­schlossen ist. Die ferro­elektri­sche Schicht ist für die Speiche­rung von Infor­ma­tionen durch umschalt­bare Polari­sation verant­wortlich, während die Elektroden die elek­tri­sche Verbin­dung sicher­stellen und eine spannungs­gesteuerte Umschal­tung ermög­lichen.

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Rüdiger Quay, Theresa Seeholzer und Danyal Yousuf • 3/2025 • Seite 35

Im Dreieck der Nachhaltigkeit

„Bisherige Forschungen zur Verklei­ne­rung ferro­elektri­scher Speicher haben sich nur auf die Ver­ringe­rung der Dicke der ferro­elektri­schen Schichten konzen­triert“, bemerkt Funakubo. „Was unsere Forschung aus­zeichnet, ist, dass wir uns auf die Verklei­nerung des gesamten Gerätestapels konzentriert haben, nicht nur auf die ferro­elektri­sche Schicht.“

Um dies zu erreichen, entwickelten die Forscher eine drei­schichtige Konden­sator­struktur, die aus einer (Al0,9Sc0,1)N-Schicht als ferro­elektri­scher Schicht zwischen Platin­elek­troden besteht. Durch sorg­fältiges Abwägen der Schicht­dicke und der Funktions­leistung gelang es dem Team, einen opti­mierten voll­ständigen Konden­sator­stapel mit einer Dicke von nur 30 nm zu bauen. Der resultierende Pt/(Al0,9Sc0,1)N/Pt-Konden­sator­stapel bestand aus einer 5 nm dicken Platin-Boden­elek­trode, einer 20 nm dicken (Al0,9Sc0,1)N-Ferro­elektrikum­schicht und einer 5 nm dicken Platin-Deck­elek­trode.

Die beeindruckende Leistung wurde auf die inhärente Ferro­elektri­zität von (Al,Sc)N zurück­geführt, die auf seiner hohen Remanenz­polari­sation beruht. Darüber hinaus deutet die Verklei­ne­rung des gesamten Stapels auch auf einen geräte­fertigen Konden­sator hin, der für die direkte Ein­bettung in Halb­leiter und Logik­systeme geeignet ist.

„Die Ergebnisse zeigten, dass eine hohe ferro­elek­trische Leistung auch dann aufrecht­erhalten werden kann, wenn die Dicke des gesamten Konden­sator­stapels drastisch reduziert wird, und dies bringt uns der prak­tischen Um­setzung ultra­dünner Speicher­geräte einen Schritt näher“, sagt Funa­kubo.

Darüber hinaus entdeckte das Team, dass eine Nach­wärme­behandlung der unteren Platin­elektrode bei 840 °C deren Kristall­orien­tierung verbes­serte und die Polari­sations­umschaltung in dünneren Schichten opti­mierte. Dies unter­streicht einen ent­schei­denden Schritt zur Erhal­tung der ferro­elektri­schen Leistung bei einer starken Reduzie­rung der Dicke.

Insgesamt legt die Studie eine solide Grundlage für kompakte ferro­elektri­sche Speicher und könnte die Verklei­nerung anderer ferro­elektri­scher Archi­tek­turen wie FeRAM und FTJ inspirieren, die in hohem Maße auf eine stabile Polari­sations­umschaltung und -erhaltung ange­wiesen sind. In Zukunft wollen die Forscher alter­native Elek­troden­materi­alien mit besser geeig­neten Kristall­orientie­rungen unter­suchen, die den thermi­schen Verarbei­tungs­aufwand redu­zieren und gleich­zeitig die Halt­bar­keit der Bau­elemente ver­bes­sern könnten. Diese Verbes­serungen könnten die Entwick­lung von On-Chip-Speichern für Internet-of-Things-Geräte beschleu­nigen und zu kleinerer, schnellerer und energie­effizien­terer Elektronik führen. [ISCT / dre]

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