15.10.2025 • Lasertechnik

Jubiläum des „Schweizer Taschenmessers im Labor“

LPKF feiert 25 Jahre ProtoLaser: kontinuierliche Innovation von Infrarot- bis Picosekunden-Technologie.

Was 1989 als Forschungsprojekt zwischen LPKF und der Universität Hannover begann, entwickelte sich zu einer erfolgreichen Produktserie des deutschen Lasertechnologie-Unternehmens: Die ProtoLaser-Familie feiert 2025 ihr 25-jähriges Bestehen. Seit der Markteinführung des ersten kommerziellen ProtoLaser-Systems im Jahr 2000 hat LPKF die Laser-Strukturierung von Leiterplatten kontinuierlich verbessert und neue Maßstäbe in der Elektronik-Prototypenerstellung gesetzt.

Photo: Jubiläum des „Schweizer Taschenmessers im Labor“

Das erste ProtoLaser-System im Jahr 2000 (l.) und die heutige hoch-
entwickelte...

„Der ProtoLaser hat die Art und Weise, wie Forschungseinrichtungen und Unternehmen Elektronik-Prototypen entwickeln, grundlegend verändert", erklärt Lars Führmann, Vertriebsleiter bei LPKF, der 2010 dort als Produktmanager für die gesamte Prototyping-Serie angefangen hatte. „Was vor 25 Jahren als einfaches IR-Laser-System für die Kupferbearbeitung startete, ist heute eine vielfältige Produktfamilie, die von UV-Lasern bis hin zu Picosekunden-Systemen reicht und praktisch jedes Material in der Elektronikindustrie präzise bearbeiten kann."

Die Erfolgsgeschichte begann im Jahr 2000 mit dem ersten marktfähigen ProtoLaser, der noch mit einer externen Laserquelle und dem ProtoMat 95s-System arbeitete. Bereits vier Jahre später folgte mit dem ProtoLaser 100 das erste System mit integriertem Scanner und diodengepumptem Festkörperlaser. 2008 wurde der ProtoLaser S eingeführt, das erste System mit Scan-Feld-Stitching für große Bearbeitungsbereiche. Den eigentlichen Durchbruch brachte 2012 der ProtoLaser U3 – der „Game Changer“ mit der erstmals möglichen Rubout-Technologie mittels UV-Laser für große Flächenabtragungen.

Die jüngste Generation umfasst vier spezialisierte Systeme: Den ProtoLaser U4 mit UV-Laser (über 300 verkaufte Einheiten), den ProtoLaser S4 mit 532-nm-(grünem) Laser und PCB-Bohrfähigkeit (fast 150 Systeme im Einsatz), den revolutionären ProtoLaser R4 mit 1,5-Picosekunden-Pulslänge für „cold ablation" ohne Wärmeeinflusszone sowie den ProtoLaser H4 für die schnellste Leiterplatten-Strukturierung kombiniert mit mechanischer Bearbeitung, auch für dicke PCBs und Multilayer-Stapel.

„Unsere technologische Entwicklung spiegelt die steigenden Anforderungen der Elektronikbranche wider“, so Führmann weiter. „Während wir 2000 noch hofften, Kupfer zu schneiden, ohne dabei zu viel Substrat zu verbrennen, arbeiten wir heute mit Picosekunden-Pulsen auf atomarer Ebene durch Multiphoton-Effekte. Diese Entwicklung von thermischen zu praktisch thermfreien Prozessen hat völlig neue Anwendungsfelder eröffnet.“

Die heutige ProtoLaser-Familie deckt ein breites Materialspektrum ab: von klassischen FR4-Leiterplatten über RF-Substrate, PTFE, Polyimid, Keramiken und Glas bis hin zu Graphen und ITO-beschichteten Gläsern. Die Systeme ermöglichen Strukturbreiten bis 15 Mikrometer und Bearbeitungsbereiche von bis zu 229 × 305 mm.

Vom 18. – 21. November präsentiert LPKF seine Technologien, von PCB-Prototyping über Laser Depaneling, Stencil Cutting und Laser Plastic Welding bis hin zur Mikrobearbeitung von Glassubstraten und Auftragsfertigung in Halle B2 am Stand 305 der Messe productronica. [LPKF / dre]