Neues Zentrum der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet
Fraunhofer-Institute bündeln Kompetenzen in der 300mm-Mikroelektronik.
In Dresden entsteht ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite: Mit der Etablierung des „Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ bündeln das Fraunhofer-IPMS und das Fraunhofer-IZM-ASSID ihre Kompetenzen. Sie bieten künftig die komplette Wertschöpfungskette in der 300mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien.
Mit der Gründung des neuen Zentrums der Halbleiter-Forschung entstehen hervorragende Perspektiven, Halbleiter-Unternehmen und Systemanwender sowie Material- und Anlagenhersteller weltweit anzuziehen. Für Industrie- und Forschungsaufträge sind neben hervorragendem Personal und Know-how eine Ausstattung mit einem modernen Geräte- und Anlagenpark entscheidend. Das „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ wurde am 7. Juni feierlich eröffnet.
Es entsteht am Standort des Fraunhofer-IPMS in einem neuen, viertausend Quadratmeter großen Reinraum. Für die zukünftige Weiterentwicklung der notwendigen Kompetenzen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden die R&D-Angebote des Fraunhofer-IZM-ASSID und Fraunhofer-IPMS hinsichtlich der 300mm-Prozesskompetenzen so gestaltet und ausgebaut, dass die lokale und nationale Industrie von KMUs bis zu Großunternehmen von den modernsten Technologien bestmöglich profitieren kann.
Die Integrationsplattform wird darüber hinaus auch in kundenspezifischen Projekten im Rahmen des Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik" und in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland genutzt.
„Das neue Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony ist ein exzellentes Beispiel für eine proaktive Gestaltung der europäischen Entwicklung von Halbleitertechnologien und leistet einen wichtigen Beitrag zur Sicherung unserer technologischen Souveränität“, erläutert Reimund Neugebauer, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft.„Durch die Zusammenführung der exzellenten wissenschaftlich-technischen Kompetenzen bildet das Zentrum zukünftig die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiter-Technologien effizient ab – von der Forschung über die Pilotfertigung auf dreihundert Millimeter großen Siliziumscheiben bis hin zur Kontaktierung und zur Endmontage.“
FG / RK
Weitere Infos
- Fraunhofer-Institut für photonische Mikrosysteme, Dresden
- All Silicon System Integration Dresden, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Moritzburg
